德龙激光涨超16%:产品尚未用于AI PIN、HBM方向 集成电路传统封装及先进封装应用产品收入占比较低

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德龙激光涨超16%:产品尚未用于AI PIN、HBM方向 集成电路传统封装及先进封装应用产品收入占比较低
2023-11-21 19:53:00


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  德龙激光11月21日公告,公司股票于2023年11月17日、2023年11月20日、2023年11月21日连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%,属于股票交易异常波动的情况。

  公司关注到市场近期对于公司产品在AIPIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论,现就相关情况说明如下:(1)公司产品尚未应用于AIPIN、HBM方向。(2)公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用:如硅隐切、玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等,下游客户为封测厂家,目前部分新产品尚处于验证阶段,没有形成批量销售,上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低。
  2023年前三季度公司实现营业收入32,790.86万元,归属于上市公司股东的净利润为-721.25万元,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1,464.55万元。2023年前三季度,公司新签订单同比增速明显,但受公司部分新产品及定制化设备验收周期较长的影响,2023年前三季度营业收入比去年同期下降;同时,今年公司进一步加强新产品、新技术的研发,在新能源、半导体等方向加大了研发投入,开发了多项新技术、新产品,研发费用增加,造成公司2023年前三季度亏损。
(文章来源:界面新闻)
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